Technologue.id, Jakarta - Pabrikan chip Mediatek resmi meluncurkan chipset flagship terbarunya yang bernama Dimensity 9300 pekan ini. Kehadiran penerus Dimensity 9200 ini untuk bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
Dimensity 9300 dibangun di atas proses fabrikasi 4nm+ generasi ketiga TSMC, yang diklaim dapat meningkatkan kinerja sekaligus efisiensi daya perangkat.
Dari segi performa, Dimensity 9300 dibekali dengan satu buah inti prosesor (CPU) performa tinggi Arm Cortex-X4 dengan kecepatan clock hingga 3,25 GHz.
Baca Juga:
MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Performa Xiaomi 13T
Karena angkanya lebih tinggi, Mediatek berani mengeklaim bahwa CPU Dimensity 9300 menawarkan peningkatan kinerja puncak sebesar 40% dan daya 33% lebih irit dibandingkan Dimensity 9200 tahun lalu.
SoC terbaru Mediatek ini sendiri masih dibekali dengan delapan inti CPU. Selain satu buah Arm Cortex-X4 tadi, ada tujuh inti CPU lainnya yang turut mendongkrak performa chipset.
Ketujuh inti itu terdiri dari tiga buah CPU Arm Cortex-X4 berkecepatan 2,85 GHz, serta empat buat CPU Arm Cortex-A720 yang kecepatan clock-nya berkisar di angka 2,0GHz. Seluruh komponen ini didasarkan pada arsitektur Armv9.
Di sektor pengolah grafis (GPU), komponen yang digunakan di Dimensity 9300 adalah Immortalis G720.
Untuk sektor prosesor gambar, Dimensity 9300 menggunakan Image Signal Processor (ISP) HDR 18-bit yang juga mendukung sensor kamera hingga 320 MP, perekaman 8K pada 30 fps atau 4K pada 30/60 fps dengan mode sinematik dan bokeh real-time.
Baca Juga:
Perluas Pasar, Bisnis Prosesor Mediatek Tumbuh Positif
Lalu untuk sektor pengolah AI, chipset ini juga dibekali AI processing unit (APU) 790 yang mendukung Generative AI. APU tersebut diklaim memiliki waktu kurang dari 1 detik dan dukungan LLM dengan hingga 33 miliar parameter.
Dimensity 9300 menghadirkan dukungan untuk layar dengan resolusi hingga WQHD, refresh rate 180Hz serta layar aktif ganda untuk perangkat yang dapat dilipat (foldable).
Di samping itu, chipset ini turut dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi yang sudah mendukung sub-6GHz/mmWave (7.9Gbps), Wi-Fi 7 (6.5Gbps), serta Bluetooth 5.4 untuk pertama kalinya.
vivo X100 series akan menggunakan chipset MediaTek Dimensity 9000 Plus ini untuk pertama kalinya.